Montageanlagen
für Elektronikmodule

Aufbaubeispiel für halbautomatische Anlage

  • Übernahme Auftragsdaten aus SAP
  • Manuelle Montage Gehäuse
  • Ultraschallschweißen Gehäuse
  • Laserbeschriften Gehäuse
  • Prüfung Laserqualität
  • Temperierung der Produkte
  • Kontaktierung der Elektronikmodule
  • Integration Funktionstester
  • Blisterstapel Zu- und Abführung
  • Ablage der Elektronikmodule in Blister
  • Rückbuchung der Fertigteile ins SAP


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Aufbaubeispiel für vollautomatische Anlage

  • Blisterstapelzuführung von Einzel-PCBs
  • Automatische Zuführung von Gehäuse und Deckel
  • Montage aller 3 Komponenten mittels Roboter
  • Heißverstemmen der Gehäuseteile
  • Funktionstest mittels Kontaktiereinheit und Auswertesoftware
  • Taumelkreisprüfung der Steckerpins
  • Etikettieren der Fertigteile und Gegenlesen DMC
  • Verpacken in Karton
  • Produkt- und Materialchargenverfolgung


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